本实用新型公开了一种用于半导体加工设备的加工腔室，包括机架，所述机架的前部设置有传送带，传送带上设置有限位板，限位板为橡胶材质；所述传送带的前侧设置有加工台，加工台的两侧分别设置有等离子体刻蚀器，等离子体刻蚀器包括转向装置、气吸装置和加工腔；本用于半导体加工设备的加工腔室，通过设置的机架、传送带、限位板、加工台、加工腔、固定架、转向电机、转向装置、转架、等离子体刻蚀器、气吸装置、气泵、气吸盘和气缸的结构，不仅通过使用两组等离子体刻蚀器的配合，大大方便了对晶圆的高效上下料；而且实现了和传送带的高效配合，大大力高了操作效率；同时结构简单，使用方便。