用于半导体加工线的排气系统
实质审查的生效
摘要
本申请属于半导体加工技术领域，具体涉及一种用于半导体加工线的排气系统，半导体加工线包括多台半导体加工设备，每台半导体加工设备内设置有加工腔室，排气系统用于对多台半导体加工设备的多个加工腔室进行排气，排气系统包括：排气站，排气站包括靠近半导体加工线设置的排气泵；滑动轨道，滑动轨道设置于半导体加工线的顶部，且滑动轨道的滑动行程覆盖多个加工腔室；对接管道，对接管道可滑动地设置于滑动轨道上并与排气泵连通，对接管道通过在滑动轨道上移动的方式选择性地与多个加工腔室中的一个对接。根据本申请的用于半导体加工线的排气系统，能够通过由排气站和对接管道组成的一套排气系统实现对多个加工腔室进行抽真空的目的。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体加工线的排气系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551274A
申请号 ：
CN202011355983.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金东盱白国斌高建峰田光辉王桂磊丁云凌
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 ：
李晶
优先权 ：
CN202011355983.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20201126
申请日 : 20201126
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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