半导体加工设备排气装置及方法
公开
摘要
本发明提供一种半导体加工设备排气装置，包括：排气管道，用于将半导体加工设备的废气进行排放；烟气处理模块，设置在所述排气管道上，所述烟气处理模块包括与所述烟气管道相适配的工艺腔体以及设置在所述工艺腔体顶部的喷嘴。本发明提供的半导体加工设备排气装置，能够对烟气中的污染物颗粒进行处理，避免排放管道的堵塞。
基本信息
专利标题 ：
半导体加工设备排气装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114588762A
申请号 ：
CN202011413965.5
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-12-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
慎吉晟胡艳鹏卢一泓
申请人 ：
中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 ：
北京兰亭信通知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈晓瑜
优先权 ：
CN202011413965.5
主分类号 ：
B01D53/78
IPC分类号 ：
B01D53/78 B01D47/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01D53/00
气体或蒸气的分离；从气体中回收挥发性溶剂的蒸气；废气例如发动机废气、烟气、烟雾、烟道气或气溶胶的化学或生物净化
B01D53/34
废气的化学或生物净化
B01D53/74
净化废气的一般方法；为这类方法特别设计的设备或装置
B01D53/77
液相方法
B01D53/78
利用气—液接触
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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