一种半导体加工方法及其系统
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种半导体加工方法及其系统，应用在半导体加工技术领域，其技术方案要点是：具体方法包括以下步骤：将需要加工成型的半导体进行分类设置；根据不同分类设置半导体分配相对应的半导体加工型腔加工制作半导体；根据需要加工制作的半导体对相对应的半导体加工型腔配置第一工艺配置方式和第二工艺配置方式；通过第一工艺配置方式对半导体进行切割加工成型的制作，得到初步加工成型半导体；通过第二工艺配置方式对初步加工成型半导体进行定位裁切成型，得到加工半导体成品；具有的技术效果是：通过采用第一工艺配置方式与第二工艺配置方式相互结合的方法实现对半导体的加工制作，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工方法及其系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551301A
申请号 ：
CN202210144623.0
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
章泽润方敏
申请人 ：
无锡芯坤电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市清扬路下甸桥南堍
代理机构 ：
江苏智天知识产权代理有限公司
代理人 ：
翟国明
优先权 ：
CN202210144623.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220217
申请日 : 20220217
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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