一种半导体元器件加工的控制方法、系统及介质
公开
摘要
本发明涉及一种半导体元器件加工的控制方法、系统及介质，属于半导体加工控制技术领域，本发明通过获取待加工半导体元器件的加工图纸参数，并从加工图纸参数中提取特征参数值；基于特征参数值建立加工图纸模型图，根据预处理后的图像信息建立实时加工模型图；将加工图纸模型以及实时加工模型图导入虚拟空间中，得到整合后的评估模型图，基于评估模型图得到控制信号指令。通过该方法能够有效地对半导体元器件在加工中的产生的裂纹以及内部存在的缺陷进行评估，并对评估结果进行加工过程是否继续进行或者调整其中的加工参数，避免了半导体出现了裂纹以及毛坯材料本身存在的缺陷继续加工的情形出现，有效地降低了半导体在加工过程中的加工成本。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体元器件加工的控制方法、系统及介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613705A
申请号 ：
CN202210504726.3
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-05-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙健刘昊关飞飞张麒戴小琪
申请人 ：
深圳市众望丽华微电子材料有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局光明科技园A3栋B1101
代理机构 ：
佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
耿鹏
优先权 ：
CN202210504726.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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