一种电子元器件粉末包封设备的控制方法，根据电子元器件的包封的工艺要求，通过流量控制单元使绝缘粉末达到均匀疏松状态，等待电子元器件的浸粉；然后根据包封的工艺要求设定的粉末包封的浸粉参数，通过浸粉机构控制单元，使安装在浸粉机构上的电子元器件插入粉末流化床机构的绝缘粉末中进行浸粉，当满足设定的粉末包封浸粉参数时，电子元器件进入加热与保温机构中流平，熔融电子元器件表面的绝缘粉末。本发明通过流量控制单元控制粉末流化床机构保证了绝缘粉末流态化的均匀性，提高了电子元器件浸粉的均匀性与一致性；通过浸粉机构控制单元实现了浸粉机构运动的精确控制，减少了电子元器件运动过程的预热温度的散失。