电子元器件包封料混炼机

避免重复授权放弃专利权

摘要

本实用新型电子元器件包封料混炼机，它包括混料机构、挡料机构、落料机构、驱动机构及固定上述机构的机架[18]；混料机构包括平行设置、由轴承转动联接在机架[18]上的前轧辊[11]、中轧辊[13]和后轧辊[16]；挡料机构包括位于中轧辊[13]、后轧辊[16]的上方并轻压在两轧辊间的左右两块挡料板[20]；落料机构包括轻压在前轧辊[11]上的落料斗[19]及位于落料斗[19]下、调节落料斗[19]与后轧辊[16]挤压力大小的弹簧；驱动机构驱动三个轧辊转动。本实用新型能够对电子元器件的包封原料进行有效的混炼，降低了生产成本。

基本信息

专利标题：

电子元器件包封料混炼机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820115456.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-06-03

授权号：

CN201208549Y

授权日：

2009-03-18

发明人：

陈静

申请人：

陈静

申请人地址：

244000安徽省铜陵市新苑小区一区14栋202室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820115456.2

主分类号：

B01F5/00

IPC分类号：

B01F5/00 B01F3/12

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B01

一般的物理或化学的方法或装置

B01F

混合，例如，溶解、乳化、分散

B01F5/00

流态混合机；适于下落材料的混合机，例如，适合于固体颗粒的

法律状态

2011-11-16 ：

避免重复授权放弃专利权

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101208908677
IPC(主分类) : B01F 5/00
专利号 : ZL2008201154562
申请日 : 20080603
授权公告日 : 20090318
放弃生效日 : 20080603

2009-03-18 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载