电子元器件用静电粉末包封设备
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本实用新型公开一种电子元器件用静电粉末包封设备，属电子元器件制造技术领域，用以对电阻器、电容器、电感等电子元器件进行外绝缘包封。采用对人体无毒害的绝缘粉末作为包封材料，通过进气气流控制、定位搁板和装于小车上的刮板等技术措施，保证了对电子元器件一致的涂层高度；通过直流高压的调整，来控制涂层的厚度。本实用新型具有涂层质量高、易于操作和工作效率高等优点。
基本信息
专利标题 ：
电子元器件用静电粉末包封设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN90206392.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1990-05-10
授权号 ：
CN2107951U
授权日 ：
1992-06-24
发明人 ：
陈景亮马德才伍学正刘辅宜刘文斌焦兴六任文娥
申请人 ：
西安交通大学
申请人地址 ：
710049陕西省西安市咸宁路28号
代理机构 ：
西安交通大学专利事务所
代理人 ：
徐文权
优先权 ：
CN90206392.8
主分类号 ：
B05B5/00
IPC分类号 ：
B05B5/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B5/00
静电喷射装置；能使喷雾带电的喷射装置；用其他的电手段来喷射液体或其他流体的装置
法律状态
1995-07-12 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-02-24 ：
授权
1992-06-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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