基于流化床的电子元器件粉末包封设备
专利权的终止
摘要

一种基于流化床的电子元器件粉末包封设备,包括框架以及设置在框架上的流化床、在流化床的上端框架上设置有电子元器件的浸粉执行单元和加热/保温单元,流化床是由流化槽、储气室及气流均匀机构组成,流化槽的下端设置有与气源相连通的气流均匀机构,在气流均匀机构下面设置有储气室。本发明通过流化槽下端的与气源相连通的储气室及气流均匀机构,使流经流化槽的气体非常均匀,流化效果好,避免进入流化槽中的气流不均匀而使绝缘粉末密度不均匀,从而引起电子元器件涂层的不均匀。

基本信息
专利标题 :
基于流化床的电子元器件粉末包封设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1792470A
申请号 :
CN200510096266.1
公开(公告)日 :
2006-06-28
申请日 :
2005-10-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈景亮姚学玲赵志强赵铁军刘东社邢菊仙
申请人 :
西安交通大学
申请人地址 :
710049陕西省西安市咸宁路28号
代理机构 :
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 :
徐文权
优先权 :
CN200510096266.1
主分类号 :
B05D1/24
IPC分类号 :
B05D1/24  B05D3/02  H01C1/034  H01F41/00  H01G13/00  H01L21/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05D
对表面涂布流体的一般工艺
B05D1/00
涂布液体或其他流体的工艺
B05D1/18
用浸渍方法
B05D1/22
采用流化床技术
B05D1/24
涂布微粒物质
法律状态
2013-12-18 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101554361431
IPC(主分类) : B05D 1/24
专利号 : ZL2005100962661
申请日 : 20051031
授权公告日 : 20070307
终止日期 : 20121031
2007-03-07 :
授权
2006-08-23 :
实质审查的生效
2006-06-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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