一种电子元器件包装用封塑机
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件包装用封塑机，属于电子元器件生产包装技术领域，包括机架，所述机架的上表面安装有安装板，所述安装板的右侧面设置有两个支撑板，所述安装板的左侧面安装有安装壳，所述安装壳的内部安装有用于驱动两个支撑板相互靠近或相互远离的驱动件，且两个所述支撑板的相对面均安装有热封塑板，所述安装板右侧下方的支撑板上安装有用于对工件进行限位的限位件；通过设置齿轮和两个齿条相互啮合，进而使得齿轮转动时两个固定板能够通过连接板带动两个支撑板相对运动，两个支撑板相互靠近时进行封塑作业，封塑好后两个支撑板相互远离，结构简单，操作方便，便于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件包装用封塑机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022245153.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
CN213414315U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
吴文国
申请人 ：
惠州市海力奇电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区经济开发区惠澳大道西侧宏联工业园内厂房二F幢
代理机构 ：
安化县梅山专利事务所
代理人 ：
李琦
优先权 ：
CN202022245153.6
主分类号 ：
B65B11/52
IPC分类号 ：
B65B11/52 B65B51/10 B65B61/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B11/00
用挠性材料的薄带、薄片或半成品包裹，如部分或全部封装，物件或大量材料
B65B11/50
将装入物放置在两块薄片，如兜状薄片之间封装物件或大量物料，并紧闭其自由边
B65B11/52
一种如经加热成为塑性的薄片，并在流体压力，如真空作用下强迫与其他薄片和装入物接合，如紧缩包装
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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