一种包装电子元器件用塑胶外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种包装电子元器件用塑胶外壳，包括壳体，壳体底部设置有减震机构，壳体与减震机构接触的一面设置有橡胶层，壳体顶部设置有顶板，顶板通过固定机构固定在壳体上，壳体的侧面设置有散热风扇，散热风扇外侧设置有防尘网，壳体的侧壁靠近橡胶层的位置设置有散热孔，壳体内部在顶板上设置有散热硅胶，壳体内部还设置有散热板，散热板与散热硅胶相连；减震机构包括固定柱与固定座，固定座设置在底板上，固定柱与壳体之间、固定柱与固定座之间均设置有第一减震弹簧，壳体与固定座之间设置有第二减震弹簧，第二减震弹簧贯穿第一减震弹簧与固定柱。本实用新型结构简单，使用方便，对塑胶外壳内部的电子器材散热、减震效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种包装电子元器件用塑胶外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020616550.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-22
授权号 ：
CN212727604U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
李新林
申请人 ：
昆山欧嘉塑胶有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山淀山湖镇北苑路271号2号房
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苏张林
优先权 ：
CN202020616550.7
主分类号 ：
H05K5/00
IPC分类号 ：
H05K5/00 H05K5/02 H05K7/20 F16F15/067
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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