一种电子元器件包装盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件包装盒，属于电子元器件包装技术领域。它包括上封盖、下封盖、前封盖以及后封盖，上封盖和下封盖的左右侧侧壁的底端处均设置有盖沿，上封盖左右方向上的中部区域向下凹陷形成包装盒的内腔顶壁，下封盖左右方向上的中部区域向上凸起形成包装盒的内腔底壁，前封盖和后封盖两者的面向上封盖或者下封盖的一侧面上固定连接有若干个垫块。本实用新型所提及的一种电子元器件包装盒，能够用于多种规格的电子元器件。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件包装盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123426766.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216735413U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
葛明明
申请人 ：
上海展茗机电自动化设备有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区廊下镇景乐路228号7幢A358室
代理机构 ：
上海怡恩专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
牟俊玲
优先权 ：
CN202123426766.0
主分类号 ：
B65D25/10
IPC分类号 ：
B65D25/10 B65D81/05
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/10
将物件定位在容器内的装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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