一种具有防护结构的电子元器件包装盒

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摘要

本实用新型公开了一种具有防护结构的电子元器件包装盒，包括盒体和防水层，所述盒体外壁底部安装有三合板，且三合板外壁上端设置有泡沫层，所述泡沫层内壁中部设置有放置区，所述盒体外壁上端一侧贴合有上盖板，且上盖板内壁中部贴合有梯形填充块，所述梯形填充块外壁四周设置有防水层，所述上盖板末端设置有上吸铁石，且上吸铁石的外壁一侧贴合有下吸铁石。该具有防护结构的电子元器件包装盒设置有三合板为装置的该装置的主要底面固定材料，其材料密封性良好，强度又高，抗弯抗压能力强，同时价格较为实惠，泡沫层是填充盒体内部的主要材料，其主要起到给需要包装的物件缓冲的作用，同时泡沫层材料轻便不会给盒体带来太多重量。

基本信息

专利标题：

一种具有防护结构的电子元器件包装盒

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922472739.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211418124U

授权日：

2020-09-04

发明人：

王广波

申请人：

郸城县威盛电子有限公司

申请人地址：

河南省周口市郸城县轻工业园区工业大道路东

代理机构：

北京化育知识产权代理有限公司

代理人：

涂琪顺

优先权：

CN201922472739.3

主分类号：

B65D25/36

IPC分类号：

B65D25/36 B65D81/113 B65D43/16 B65D85/86 B65D81/24