一种具有防护功能的电子元器件加工装置
授权
摘要
本实用新型涉及电子元器件领域，具体是一种具有防护功能的电子元器件加工装置，包括箱体，所述箱体的底部设置调高机构，所述调高机构上安装有承载机构；所述箱体的内壁上还设置有夹持机构，还包括：打磨调节机构，设置于箱体的侧壁上；所述打磨调节机构包括驱动组件、滑动组件以及与滑动组件固定连接的打磨件，所述驱动组件驱动滑动组件进行移动调节打磨件的方位。本实用新型通过驱动组件驱动滑动组件进行移动，滑动组件进而可以实现对打磨件的方位调节，这样可以确保对电子元器件的全部打磨处理，方便了设备的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防护功能的电子元器件加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122201206.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-13
授权号 ：
CN216504069U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
陈声金
申请人 ：
上海雷普电气有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区思义路1569号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122201206.9
主分类号 ：
B24B19/00
IPC分类号 ：
B24B19/00 B24B41/06 B24B47/00 B24B47/12 B24B47/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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