发光二极体的制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明是将发光芯片利用固晶胶定置于载体上预设的凹坑状承载部中，并且在承载部周缘的基板设有不同电极的导电电路，利用金线构成发光芯片与各导电电路的联结后，再于承载部中利用喷印方式，覆盖由萤光粉材与胶体混合而成的萤光胶，最后并于萤光胶上设置透明外罩，以形成一发光二极体；据此结构，利用喷嘴喷印萤光胶的方式，不仅加快生产速度，可大幅提升其产能，并可精确控制喷印范围使萤光胶均匀覆盖于承载部中。
基本信息
专利标题 ：
发光二极体的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1960013A
申请号 ：
CN200510117614.9
公开（公告）日 ：
2007-05-09
申请日 ：
2005-11-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李明顺孙平如
申请人 ：
李洲科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市大安区信义路4段306号11楼
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN200510117614.9
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00
法律状态
2009-07-29 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-26 ：
实质审查的生效
2007-05-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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