本实用新型涉及一种发光二极体封装结构，包括一芯片和一壳体，其还包括一导热线路基板，所述导热线路基板包含第一表面及第二表面，所述第一表面至少一部份与空气接触；所述第二表面包含一电路层，并设有电连装置；所述芯片设置于所述导热线路基板电路层之上，并与所述电连装置形成电性连接；所述壳体包覆固定于所述导热线路基板上。本实用新型使芯片所产生的热量有效经由所述导热线路基板对外发散，从而可有效提升发光功率并延长发光二极体的使用寿命；另外，其结构极为简易且组装方便，可有效降低生产成本。