一种发光二极体封装结构
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摘要
本实用新型公开了一种发光二极体封装结构，包括封装基板，所述封装基板的上端固定设置有封装槽，所述封装槽的内侧贯穿设置有封装口，所述封装槽的内侧位于封装口的外端固定安装有封装底板，所述封装口的右端固定设置有导向口，所述导向口的右端固定设置有定位口。该发光二极体封装结构，设置的定位口直径大于封装口的直径，便于发光二级体的定位，安装的弹性垫具有一定的弹性，便于引脚的移动，同时在发光二级体嵌合在封装口内部时具有一定的限位作用，避免发光二级体在不受力时移动，通过设置预留槽，并在封装底板的下端设置散热片，可使散热片安装在预留槽的内部，并在预留槽与散热片连接处的缝隙中填充导热硅胶，进而使其热传导效果更佳。
基本信息
专利标题 ：
一种发光二极体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022159609.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN212967744U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
李子考
申请人 ：
盐城华旭光电技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处纬八路与秦川路交汇处（D）
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
赖俊平
优先权 ：
CN202022159609.7
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64 H01L33/54
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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