一种半导体芯片打点标识装置

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摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片打点标识装置，其包括底座、滑道组件和多个喷墨组件，第一滑道和第二滑道分别水平安装于底座的上端和下端，第一套筒可锁紧的滑动安装于第一滑道，滑移件下端的出墨口可伸出的滑动安装于第一套筒的下端开口，永磁体嵌设于滑移件的内部，电磁铁安装于第一套筒的内部底端，电磁铁和永磁体相对设置，弹性件安装于电磁铁和永磁体之间，出墨端与出墨口对应设置，丝杆的上端固定连接于出墨口、下端可滑动的穿设于出墨端；本实用新型提供的半导体芯片打点标识装置，借助电磁铁的通断电可实现对半导体芯片的快速打点，且丝杆的位置可调，从而保证丝杆的下端与半导体芯片的相对位置。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片打点标识装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021476479.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-22

授权号：

CN212949752U

授权日：

2021-04-13

发明人：

罗浩刘亮杨明

申请人：

湖北冠升光电科技有限公司

申请人地址：

湖北省孝感市汉川市马口工业园马庙路4号

代理机构：

武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄君军

优先权：

CN202021476479.3

主分类号：

B41J3/407

IPC分类号：

B41J3/407