一种芯片标识方法及具有标识的芯片
授权
摘要
本发明涉及一种芯片标识方法，包括：提供晶圆，所述晶圆包括芯片，所述晶圆的一侧表面形成有焊垫；在所述晶圆有焊垫的一侧表面形成第一钝化层，在所述第一钝化层开出焊垫开口；确定所述芯片的标识区域和再布线区域，在所述标识区域和所以再布线区域分别形成第一种子层；对所述晶圆进行电镀，形成初始标识和再布线电路；形成第二钝化层，在所述第二钝化层开出标识开口和焊点开口；在所述标识开口处的所述初始标识的表面、所述焊点开口处的所述再布线电路的表面形成第二种子层；在所述焊点开口处的第二种子层表面形成焊点。实施本发明，可解决晶圆封装过程中制作的电镀标记难以识别的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片标识方法及具有标识的芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111799245A
申请号 ：
CN202010560418.3
公开（公告）日 ：
2020-10-20
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN111799245B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
李春阳方梁洪任超刘明明彭祎刘凤
申请人 ：
宁波芯健半导体有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郝传鑫
优先权 ：
CN202010560418.3
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2020-11-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/544
申请日 : 20200618
申请日 : 20200618
2020-10-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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