一种芯片基板缺陷产品标识治具

授权

摘要

本实用新型提供了一种芯片基板缺陷产品标识治具，包括：底座，背面设置至少两个磁铁容置孔，所述磁铁容置孔内设置磁铁；基板凹槽，设置在所述底座的上表面，所述基板凹槽的底部设置若干个阵列排布的负压吸口；以及磁吸标识盖板，通过销钉与所述底座连接，所述磁吸标识盖板上设有按阵列排布的芯片标识窗。本实用新型的一种芯片基板缺陷产品标识治具，将底座、磁吸盖板以及含有缺陷芯片的基板组合后，可通过横向标识以及竖向标识迅速的找到缺陷芯片，同时使用记号笔通过芯片标识窗迅速的标识，提高了缺陷芯片的查找效率，实现了标准化归一化标识，增强了美观效果。

基本信息

专利标题：

一种芯片基板缺陷产品标识治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022193639.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-29

授权号：

CN212991047U

授权日：

2021-04-16

发明人：

娄飞

申请人：

南通市万泰精密模具有限公司

申请人地址：

江苏省南通市丁堰镇鞠庄村27组29号

代理机构：

苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

周治宇

优先权：

CN202022193639.X

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67