手动标识坏芯片装置
授权
摘要
本申请涉及一种手动标识坏芯片装置，其包括承载板，所述承载板上穿设有转轴，所述转轴和承载板垂直设置并穿过承载板，所述承载板的上表面上设有固定架，所述转轴穿过固定架和固定架滑动设置，所述固定架背向承载板一侧端面上设有用于放置芯片圆片的圆片托盘，所述圆片托盘转动连接在固定架上，所述转轴穿过圆片托盘和圆片托盘滑动连接，所述固定架背向圆片托盘一侧上设有用于标识芯片圆片的标识件。本申请具有使标识芯片圆片效率更高的效果。
基本信息
专利标题 ：
手动标识坏芯片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021478263.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN212303623U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
潘斐
申请人 ：
无锡芯智光精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区玉祁配套区A区1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021478263.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/687 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212303623U.PDF
PDF下载
