芯片打点标识装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片打点标识装置，属于芯片加工设备技术领域。本实用新型的芯片打点标识装置包括芯片承载平台、网板以及喷涂模块，所述网板位于所述喷涂模块与所述承载平台之间，所述网板上设有若干供墨水通过的过墨孔。本实用新型的芯片打点标识装置可以快速对芯片进行打点标识，效率得到显著提升。
基本信息
专利标题 ：
芯片打点标识装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920442032.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-01
授权号 ：
CN210223955U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
苟刚王旭常俊山谭志强周佳肖六生
申请人 ：
瑞斯康微电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新技术园南区创维大厦C座501
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
唐致明
优先权 ：
CN201920442032.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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