一种芯片加工用锡膏检测装置
授权
摘要
本实用新型公开的属于电子用品检测技术领域，具体为一种芯片加工用锡膏检测装置，包括箱体，箱体上方中部设有轨道，轨道上设有相配合的滑动支架，滑动支架的底部连接有粘度测试装置，箱体下方设有测试箱，测试箱顶部纵向开设有与粘度测试装置相对应的测试槽，测试槽左右两侧均设有加热丝，测试槽中纵向设有测试盒，测试箱内下方左右两侧均设有两个定位座，两个定位座之间横向连接有滑动轨道，滑动轨道与滑动杆连接，滑动杆与刮刀杆连接，刮刀杆底部固定连接有刀座，刀座底部中间均固定设有刮刀，测试箱内底部左右均设有底座，左侧底座的顶部设有固定座，右侧底座的顶部设有电炉，测试箱下方左右两侧均设有箱盖。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工用锡膏检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921031331.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-04
授权号 ：
CN210294217U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
钟恩球
申请人 ：
广州芯品电子制造有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区南云五路8号J栋401号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921031331.6
主分类号 ：
G01N33/00
IPC分类号 ：
G01N33/00 G01N11/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N33/00
利用不包括在G01N1/00至G01N31/00组中的特殊方法来研究或分析材料
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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