一种基于北斗导航芯片加工用锡膏检测装置
授权
摘要
本实用新型提供一种基于北斗导航芯片加工用锡膏检测装置，涉及电子产品检测领域，解决了在检测时不能够实现焊锡膏厚度以及受热的同步检测；在调节不同厚度芯片夹持限位时效率较低，且现有加热丝大多为长条状结构，加热效率较低的问题。一种基于北斗导航芯片加工用锡膏检测装置，包括底座；所述底座上设置有夹紧结构，且夹紧结构上滑动连接有调节结构。因挤压臂顶端面对称焊接有两个挤压块，且挤压块为顶端面为倾斜状结构，并且挤压块与限位座接触，当螺纹转动螺纹杆A时，挤压臂向前运动此时在限位座的限位下挤压臂和压紧块均呈向下运动状态，从而可实现不同厚度芯片的限位。
基本信息
专利标题 ：
一种基于北斗导航芯片加工用锡膏检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020816786.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-17
授权号 ：
CN211876991U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
余超李晨霖
申请人 ：
无锡湖山智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区龙山路2-28-201-19
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020816786.5
主分类号 ：
G01B21/08
IPC分类号 ：
G01B21/08 H05B3/40
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B21/08
用于计量厚度
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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