焊接机的锡料上料机构
授权
摘要
本实用新型提供了焊接机的锡料上料机构，包括机架、分别装设在机架上的上锡组件、与上锡组件相连的破锡组件、及用于将锡料送至焊接位置的三维送锡调整组件；本实用新型通过上锡组件及上料轮动力件的配合下往焊接的位置运动，通过第一导向轮及第二导向轮的转动使得锡丝能够平稳的到达所述上料轮及所述破锡轮的位置，在破锡动力件的驱动下，破锡轮的破锡部朝上料轮方向转动，从而刺破上料轮上的锡料，使得焊接时助焊剂能够从锡料刺破的位置上溢出，防止焊接时锡丝与助焊剂反应飞溅，影响焊接效果。
基本信息
专利标题 ：
焊接机的锡料上料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921180186.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210281009U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
韩飞
申请人 ：
深圳市升达康科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道新玉路3号众恒晟高新科技园A栋201、202
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
何娜
优先权 ：
CN201921180186.8
主分类号 ：
B23K3/06
IPC分类号 ：
B23K3/06 B23K1/005
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备；钎料熔化盘
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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