多路送锡机构及其焊接机
授权
摘要
本实用新型涉及送锡装置技术领域，尤其是一种多路送锡机构，包括出锡块及基座，出锡块上至少贯穿有两个出锡孔，基座上开设有与出锡块尾端相匹配的插孔，所述出锡块插设在基座内；基座上螺纹连接有锁紧螺钉，锁紧螺钉的螺纹端端部抵住出锡块的外周壁；或者，所述基座上设有锁紧螺钉，锁紧螺钉的螺帽抵住基座的外周壁，锁紧螺钉的螺纹端与出锡块螺纹连接；本实用新型通过在基座上开设供基座插设的插孔，出锡块插入基座的插孔后，拧紧锁紧螺钉则可将出锡块直接固定在基座的插孔内，松开锁紧螺钉则可将出锡块直接从基座的插孔内拔出，从而实现以插拔的方式快速完成出锡块在基座上的装卸，便于出锡块的更换，更换效率高，且结构紧凑，成本低。
基本信息
专利标题 ：
多路送锡机构及其焊接机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022482860.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213729852U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
陈继军戚国强
申请人 ：
快克智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新技术产业开发区凤翔路11号
代理机构 ：
常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张云
优先权 ：
CN202022482860.7
主分类号 ：
B23K3/06
IPC分类号 ：
B23K3/06 B23K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备；钎料熔化盘
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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