焊接机构

授权

摘要

一种焊接机构，其包括压板、用于带动所述压板朝向柔性电路板移动的驱动组件及连接所述驱动组件与所述压板的浮动件，所述压板上具有用于压着所述柔性电路板贴合于被焊接零件上的多个弹性件，所述弹性件与所述柔性电路板的焊接部间隔开，由于弹性件能够被弹性压缩变形，压缩量可以包容被焊接零件尺寸的公差及压板装配公差的波动，促使柔性电路板与被焊接零件完全贴合，确保柔性电路板每一个焊接部受力并且与被焊接零件接触，避免产生虚焊、吃锡不足、焊接间隙等缺陷。

基本信息

专利标题：

焊接机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921635975.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-26

授权号：

CN210615448U

授权日：

2020-05-26

发明人：

胡伟国张轲陈栋张海明

申请人：

立讯智造（浙江）有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇刘河路66号1幢

代理机构：

苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

罗宏伟

优先权：

CN201921635975.6

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K101/42