一种数码电子雷管芯片焊接设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种数码电子雷管芯片焊接设备，包括底座和工作台，底座底部的拐角处皆固定设置有第一伸缩缸，底座的顶部固定设置有工作台，拉伸板的两侧皆设置有复位弹簧，立板的表面固定设置有F夹，工作台的顶部固定设置有四个安装块，安装块的内部设置有第二伸缩缸，第二伸缩缸的一侧设置有夹块，工作台一端的立板表面的一侧设置有伺服电机。本实用新型在使用时具有能将数码电子雷管夹持的更加稳定的效果，使得焊接人员在进行数码电子雷管芯片时，数码电子雷管不易发生位置偏移，另外本实用新型在使用时能适应并夹持不同长度的数码电子雷管和能调节数码电子雷管偏斜角度，以此便于焊接工人对数码电子雷管芯片进行焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种数码电子雷管芯片焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921115751.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-16
授权号 ：
CN211219335U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
刘敏
申请人 ：
刘敏
申请人地址 ：
江苏省徐州市丰县江山花园12号楼1单元501室
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
丁国勇
优先权 ：
CN201921115751.2
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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