一种用于芯片植柱工艺的夹具
授权
摘要
本实用新型涉及植柱工艺技术领域，具体为一种用于芯片植柱工艺的夹具，包括植柱底座、芯片、植柱网板、焊柱、转载板和无残留胶带，所述植柱底座顶面四角开凿有贯穿状的第一定位孔，所述植柱底座顶面中部开凿有凹陷状的芯片槽，所述植柱网板顶面四角开凿有贯穿状的第二定位孔，所述植柱网板顶面开凿有凹陷状的转载槽，所述转载槽内底部开凿有焊柱槽。本实用新型通过转载板可以使用透明材料加工，当焊柱植入转载板可以使用光学检测设备对焊柱表面进行检测(如共面性，垂直度等)，通过预先检测的方式，避免产生不良品，节省成本，提高品质，对于要求高可靠性的CCGA芯片，较为实用，适合广泛推广与使用。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片植柱工艺的夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022431135.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN212991059U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
顾欣奕
申请人 ：
苏州启微芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区永安路19号1号楼四层
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙莉莉
优先权 ：
CN202022431135.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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