热敏打印头芯片返修装置
授权
摘要
本实用新型涉及热敏打印设备技术领域，尤其是涉及一种热敏打印头芯片返修装置，包括箱体，箱体上设有用于热熔热敏模块板体上焊锡的加热装置，箱体上表面设有用于放置芯片板体的吸附板，以及为吸附板提供负压的负压装置，并实现将芯片板体吸附在吸附板，加热装置位于吸附板的上方，本实用新型热敏打印头芯片返修装置在使用时，通过负压将多个芯片的板体吸附在吸附板上，再通过吸附板上方的加热装置对芯片的板体上的焊锡进行熔融，从而对板体进行维修，提高了维修效率。
基本信息
专利标题 ：
热敏打印头芯片返修装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922483862.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211564779U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
尹望田
申请人 ：
常州英博科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新区西湖路8号津通工业园1A
代理机构 ：
常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张云
优先权 ：
CN201922483862.5
主分类号 ：
B23K3/04
IPC分类号 ：
B23K3/04 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/04
加热设备
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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