发光芯片封胶后的返修方法及显示面板
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种发光芯片封胶后的返修方法以及显示面板，通过检测并获取故障芯片在基板上的位置，将包覆故障芯片的密封胶切割并取出，在将新的发光芯片放置回故障芯片所在的位置后，将切割并取出的密封胶重新包覆填补后的发光芯片，以此避免对密封胶造成破坏，从而可以降低发光芯片失效的风险，并保证包覆填补后的发光芯片的密封胶与周围未被切割的密封胶的光学一致性。
基本信息
专利标题 ：
发光芯片封胶后的返修方法及显示面板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334925A
申请号 ：
CN202111637826.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陆骅俊肖军城徐洪远
申请人 ：
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨瑞
优先权 ：
CN202111637826.5
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/075
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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