一种芯片封装用封胶装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装用封胶装置，包括底座，所述底座的顶端安装有支撑架，且支撑架的内部连接有升降机构，所述支撑架的正端面安装有固定板块，且固定板块的右端表面连接有第一电机，所述固定板块的内部安装有第一螺纹杆，且第一螺纹杆的外侧固定连接有第一活动轴。本实用新型中，在夹紧机构的作用下，当工作人员需要将芯片进行封装时，则需要对外壳进行封胶，先将芯片与工作台进行固定，将拧头拧动，则使得第二螺纹杆开始转动，则使得两只夹头通过第二滑块、第二滑槽开始相对运动，从而对其放置在工作台上的芯片进行夹紧固定，在两只夹头的外部粘接弹性片，防止对芯片进行夹伤，保证芯片的安全。

基本信息

专利标题：

一种芯片封装用封胶装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020834678.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-19

授权号：

CN212032993U

授权日：

2020-11-27

发明人：

刘云飞

申请人：

苏州利普斯电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市太仓市城厢镇老浏河路55号

代理机构：

苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

唐毅

优先权：

CN202020834678.0

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67