一种芯片封装用导电胶
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装用导电胶，包括：左固定结构以及右固定结构，所述左固定结构与右固定结构相同，且其左固定结构与右固定结构通过连接器相连，本实用新型涉及导电胶技术领域，通过将左固定结构与右固定结构相对相连的导电设备上进行连接；通过将固定块套装在需要相连的电板柱体上，通过弹簧作用力，使导电块卡紧固定在契合块之间，在通过将导电胶本体一端的转接块套装在固定块右侧，并使对接杆插入对接管内进行连接通电，也可根据需求，通过连接器进行翻折转向连接，同时也可通过双面胶贴进行固定导电胶本体，防止其移动；该设计采用简单的结构设计，解决了不方便安装、拆卸的问题，且节省时间与人力。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装用导电胶
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921829603.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN210866538U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
曾镜炜
申请人地址 ：
福建省泉州市惠安县螺阳镇松星村后康28号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921829603.7
主分类号 ：
H01R11/09
IPC分类号 ：
H01R11/09 H01R11/01 H01R4/48 H01R4/30 H01R4/04 H01R24/00
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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