电子封装专用高性能各向异性导电胶
授权
摘要
本发明涉及一种电子封装专用高性能各向异性导电胶，特点是包括离型基材及喷涂在离型基材上面的热固胶膜，所述热固胶膜的厚度是5‑10μm，热固胶膜的烘干温度是30‑60℃；所述热固胶膜包括固态环氧树脂、潜伏性固化剂、导电纳米粒子、增韧剂、填料和溶剂A。其实现导电金属层与聚合物微球之间的强螯合作用，聚合物微球内部含有可进一步交联的环氧基团，固化后微球具有较强的抗形变回弹能力，实现良好的各向异性导电效果和高可靠性的粘接效果。
基本信息
专利标题 ：
电子封装专用高性能各向异性导电胶
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111518495A
申请号 ：
CN202010230660.4
公开（公告）日 ：
2020-08-11
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN111518495B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
霍应鹏刘锋陈燕舞张雅兰洪丹
申请人 ：
顺德职业技术学院
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区大良德胜东路
代理机构 ：
佛山市科顺专利事务所
代理人 ：
梁红缨
优先权 ：
CN202010230660.4
主分类号 ：
C09J163/00
IPC分类号 ：
C09J163/00 C09J9/02 C09J11/04 C09J7/10 C08F8/34 C08F271/02 C08F220/32 C08F222/14 C25D3/46 C25D3/38 C25D5/10 C25D5/56 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-10-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 163/00
申请日 : 20200327
申请日 : 20200327
2020-08-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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