由导电胶光刻界定的电子互连件
公开
摘要
本发明涉及结合导电胶由光刻界定的聚合物涂层形成的电子互连件结构及用于形成电子互连件的方法。
基本信息
专利标题 ：
由导电胶光刻界定的电子互连件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114375496A
申请号 ：
CN202080063768.7
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
C·A·施尔勒卢炳宏陈春伟
申请人 ：
奥梅特电路股份有限公司;默克专利股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
姜煌
优先权 ：
CN202080063768.7
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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