一种用于陶瓷芯片封装工艺中的印刷导电胶治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于陶瓷芯片封装工艺中的印刷导电胶治具，包括基台，所述基台的上端面设置有滑动封装机构，所述基台上通过所述滑动封装机构连接有滑动台，所述滑动台的一侧表面合页连接有翻折板，所述翻折板上开有封装槽，所述封装槽的内底面设置有推动弹簧。本实用新型既有效解决陶瓷芯片封装工艺中的印刷导电银胶的一致性，也保证一次性印刷的精度质量，同时解决导电银胶的脱模问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于陶瓷芯片封装工艺中的印刷导电胶治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020621461.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN212182272U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
曹汉元王祖政
申请人 ：
天津光韵达光电科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区海泰发展六道6号海泰绿色产业基地M8座2门102室
代理机构 ：
天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高正方
优先权 ：
CN202020621461.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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