本发明涉及一种导电胶黏剂的制备，尤其涉及一种新型芯片封装用低VOC导电胶及其制备方法。导电胶由水性聚氨酯乳液，超长纳米银线@碳纳米管，Ni‑Co MOF多孔纳米材料，表面活性剂，改性水性乳液组成。本发明采用水性聚氨酯乳液作为导电胶的基材，避免了使用过程中VOC低分子有机挥发物超标的问题，加入采用静电纺制备的超长纳米银线@碳纳米管，实现了碳纳米管的一维有序排列，而且这种长纤维结构，能够赋予导电胶良好的机械性能。改性水性乳液的引入，改善了整个导电胶体系的耐热性能，而且丙烯酸自带的基团能和水性聚氨酯发生反应，通过化学的作用力将其作用到一起，最终获得性能优异的导电胶。