一种芯片封装用点胶装置
公开
摘要
本发明提供一种芯片封装用点胶装置，包括加工平台，所述加工平台上端滑动连接有用于放置电控板的装夹平台，所述装夹平台上端设有用于固定电控板的装夹机构，所述加工平台上端安装有位于装夹平台上方的控制平台，所述控制平台与装夹平台之间具有预定间隙，所述控制平台上端开有控制口，所述点胶装置还包括点胶管，所述点胶管位于控制口内并且可上下移动，所述点胶管根据竖直高度分为入胶端以及出胶端，所述入胶端以及出胶端分别位于控制平台两侧，所述出胶端位于靠近装夹平台一侧，所述入胶端连通有胶水输入管。该发明解决了芯片在封装的过程当中胶水尾部形成长条影响封装效果的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装用点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114558746A
申请号 ：
CN202210186500.3
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李毅欣
申请人 ：
李毅欣
申请人地址 ：
江苏省南通市通州区四安镇东方丽都小区2栋201室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210186500.3
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05C13/02 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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