一种芯片封装点胶装置
授权
摘要
本实用新型属于芯片点胶领域，尤其一种芯片封装点胶装置，包括点胶机体，安装在所述点胶机体上的基座，以及安装在所述基座上的操作台，所述操作台远离所述基座的一侧对称设有夹板，所述夹板与所述操作台之间对称设有活动杆，所述活动杆与所述操作台滑动连接；活动板通过卡槽沿着凹槽进行移动，使两个活动板相互靠近或远离至合适的位置，人们可以根据芯片大小对活动板之间的距离进行调节，方便进行涂胶作业，拉动夹板至合适的位置，将芯片置于操作台上，松开夹板，弹簧通过收缩拉动活动杆收入滑槽内，使活动杆通过夹板带动活动板向下移动直至滚轮与芯片贴合，完成对芯片的固定，避免人工按压造成胶水黏附手掌，保证点胶效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020163014.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-12
授权号 ：
CN211208420U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
陈卫国
申请人 ：
上海根派半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区南翔镇蕰北公路1755弄5号4层4470室
代理机构 ：
上海塔科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
耿恩华
优先权 ：
CN202020163014.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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