一种制冷芯片自动封胶装置
授权
摘要
本实用新型提供一种制冷芯片自动封胶装置，包括工作台，所述工作台底部的两侧均固定连接有固定箱，且固定箱底部的四周均固定连接有支撑腿，所述工作台的顶部固定连接有固定架。本实用新型通过移动机构、涂胶枪、储液箱和通液管的配合，使用者将芯片放置于放置槽内，使用者将出储液箱内的胶水传送至通液管内，随后经由通液管传送至涂胶枪内，此时使用者打开涂胶枪，此时涂胶枪对制冷芯片进行封胶处理，此时气缸带动移动板在第二滑块的表面进行移动，从而带动制冷芯片进行移动，便于使用者对制冷芯片进行全方位涂胶，增加了装置的工作效率，同时减少了使用者的工作量，解决了传统制冷芯片不能自动封胶的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种制冷芯片自动封胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020290620.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN211428129U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
温汉军
申请人 ：
常山县万谷电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市常山县新都工业园区
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宫建华
优先权 ：
CN202020290620.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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