一种芯片固晶机的胶封结构
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摘要
本实用新型涉及一种芯片固晶机的胶封结构，包括固晶机传动臂，固晶机传动臂的动力输出端上固定连接有基座，基座上固定连接有点胶臂，点胶臂内固定连接有加热器，加热器上连接有导线，点胶臂上开凿有与导线相匹配的穿线孔，点胶臂的下端固定连接有与加热器相匹配的导热板，点胶臂远离基座的一端固定连接有固定夹，固定夹上开凿有安装孔，安装孔内插接有点胶针，点胶针包括壳体，壳体内固定连接有胶管，胶管的上下两端分别连接有空心胶球和点胶头，壳体的上端固定连接有气缸，气缸的伸缩端固定连接有与空心胶球相匹配的压板，点胶臂、导热板和固定夹均由导热材料制成，可以实现方便密封胶的转移，防止胶体转移过程中的凝结。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片固晶机的胶封结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020357692.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-20
授权号 ：
CN211507672U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
乔金彪
申请人 ：
苏州斯尔特微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安镇华金路225号
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘志渊
优先权 ：
CN202020357692.6
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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