一种基于激光光束整形的BGA芯片返修装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于激光光束整形的BGA芯片返修装置，属于印制电路板领域，包括光束整形系统、旁轴影像系统、红外测温仪、二维工作台、自动送料工装等，激光器输出的激光束经光束整形系统转换为与待返修的BGA芯片尺寸相同的准直光斑，在二维工作台的运动下实现光斑与待返修芯片的对准动作，同时旁轴影像系统通过坐标转换完成光斑与待返修芯片的对准过程。红外测温仪实现激光加热过程中芯片表面温度的实时监测。自动送料系统通过传送带将治具输送到光束下方固定位置，返修完毕后自动完成下料。不仅减小了BGA芯片返修过程中对其周围的其他元器件的影响，还缩短了返修过程中BGA芯片的对正时间，提升了BGA芯片的返修效率，降低了BGA芯片的应用成本。
基本信息
专利标题 ：
一种基于激光光束整形的BGA芯片返修装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021838040.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212936552U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
张庸柳邦乔颖余杨杰闫阿泽李家君刘冰李晓东
申请人 ：
湖北三江航天红峰控制有限公司
申请人地址 ：
湖北省孝感市北京路特8号
代理机构 ：
北京汇信合知识产权代理有限公司
代理人 ：
王艳波
优先权 ：
CN202021838040.0
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 G02B27/09
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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