一种BGA器件返修植球工装
授权
摘要
本实用新型涉及一种电子装联焊接预处理技术，具体涉及一种BGA器件返修植球工装。随着BGA芯片的锡球直径逐渐小型化，借助高倍放大镜人工植球的难度越来越高、成功率越来越低，影响产品返修的质量。本装置包括锡膏印刷工装和植球工装,所述的锡膏印刷工装包括锡膏印刷工装定位框，锡膏印刷网板，锡膏印刷工装的BGA基座；所述的植球工装包括植球工装定位框，植球网板，植球工装基座；所述的植球工装定位框底面开有焊锡球泄出槽，植球工装基座上开有对应的方形泄出焊锡球容纳槽；所述的锡膏印刷工装的BGA基座中的器件放置区与BGA器件尺寸一致。可以通过简单快速的操作对BGA器件的进行植球。
基本信息
专利标题 ：
一种BGA器件返修植球工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920409975.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN209626187U
授权日 ：
2019-11-12
发明人 ：
张芸李丹皮秀国杨华葛成军陈冰科
申请人 ：
北京航天万源科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区亦庄经济技术开发区同济北路6号
代理机构 ：
核工业专利中心
代理人 ：
王洁
优先权 ：
CN201920409975.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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