硅片防摩擦治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片防摩擦治具，包括硅片托座，多个硅片依次叠片放置在硅片托座上，其特征在于：该治具还包括定位装置，所述定位装置位于硅片托座的外侧限位叠放的多个硅片；该定位装置对应硅片的所有边部均设有升降辅助器，所述升降辅助器具有由带轮连接的定位皮带，所述定位皮带通过连接部连接硅片托座的侧边部；所述硅片托座升降时，所述硅片的边部接触定位皮带、且与定位皮带保持升降相对静止。本实用新型的硅片防摩擦治具，对升降过程中的硅片进行定位的同时，不会产生摩擦力磨损硅片边部。
基本信息
专利标题 ：
硅片防摩擦治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921526080.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210640212U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
张学强戴军张建伟罗银兵刘庆威
申请人 ：
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李娅
优先权 ：
CN201921526080.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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