一种双晶硅片的计数式安全焊接治具
公开
摘要
本发明公开了一种双晶硅片的计数式安全焊接治具，包括支撑台、成品传送组件、计数组件、升降滑动组件和治具夹持组件，所述支撑台的上方左侧设置有成品传送组件，且成品传送组件的左侧上方设置有计数组件。该一种双晶硅片的计数式安全焊接治具，通过防护缓冲棉来对成品的双晶硅片进行缓冲防护，可避免在存放时与成品收料箱箱体产生磕碰，导致双晶硅片产生磕损的情况，通过红外线感应器来感应成品输送带表面的双晶硅片，将红外线感应器感应的数据转换成数字，随后通过显示控制面板进行计数显示，计数数据较为准确，可记录工作数据，同时方便数据之间进行对比，通过防护棉来对双晶硅片边侧进行缓冲保护，防止产生磕损，提高双晶硅片的安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种双晶硅片的计数式安全焊接治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114535900A
申请号 ：
CN202210159227.5
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
武帅帅
申请人 ：
武帅帅
申请人地址 ：
山东省临沂市郯城县人民路250号
代理机构 ：
山东诺诚智汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘娅
优先权 ：
CN202210159227.5
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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