具有载板的晶圆组件及其制备和解键合方法
实质审查的生效
摘要
本发明提出了一种具有载板的晶圆组件及其制备和解键合方法，晶圆组件，包括：晶圆和载板，晶圆通过释放层和黏着层固定于载板，其中，释放层包括：第一释放层和第二释放层，载板朝向晶圆的表面设有第一释放层，晶圆朝向载板的表面设有第二释放层，黏着层位于第一释放层和第二释放层之间。本发明中，由于晶圆与载板键合时，黏着层不是直接贴附至晶圆表面的。因此，在解键合晶圆和载板时，无需对晶圆表面进行黏着层的清理去除，可以避免晶圆表面因去除黏着层引起的应力损伤问题，从而可以实现超薄晶圆的加工制备。而且，提高了晶圆的加工效率，提高了晶圆制备的良品率。
基本信息
专利标题 ：
具有载板的晶圆组件及其制备和解键合方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334775A
申请号 ：
CN202111469217.3
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
严立巍符德荣李景贤
申请人 ：
绍兴同芯成集成电路有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区银桥路326号1幢1楼113室
代理机构 ：
工业和信息化部电子专利中心
代理人 ：
华枫
优先权 ：
CN202111469217.3
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20211203
申请日 : 20211203
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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