一种晶圆载片台
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆载片台，包括板体，所述板体的中部设置有用于放置晶圆的放置区域，所述放置区域上设置有若干圈同心的环形槽，所述环形槽之间的槽沿用于支撑晶圆底部，所述板体上位于每个环形槽内均设置有至少一个吸气口，所述本体的侧壁上设置有抽吸口，所述抽吸口通过抽吸通道与每个吸气口联通，所述板体上位于放置区域的四周设置有用于定位所述晶圆的定位装置。该晶圆载片台可以更好的支撑晶圆，晶圆的受力更均匀，降低载片台的加工难度。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆载片台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123102737.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216528822U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
牛立久张雪奎刘增增周一雷徐金鑫
申请人 ：
山东华楷微电子装备有限公司
申请人地址 ：
山东省日照市日照高新区高新六路17号日照智慧微电产业园（高新六路与艳阳路交汇处）
代理机构 ：
苏州金项专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金星
优先权 ：
CN202123102737.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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