一种改进晶片边缘形貌设计的晶片基板
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
一种改进晶片边缘形貌设计的晶片基板，包括晶片基板和折取部位，所述折取部位位于晶片基板底部，所述晶片放置于晶片基板上，其特征在于：所述晶片基板的左侧边向下延伸至折取部位左侧下边缘处，晶片基板的右侧边向下延伸至折取部位右侧下边缘处。本实用新型结构简单、能达到石英晶片外形规则、成品参数一致性更好、可靠性更高。
基本信息
专利标题 ：
一种改进晶片边缘形貌设计的晶片基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921464650.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-05
授权号 ：
CN210380789U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
喻信东黄祥秒张小伟王斌陈磊
申请人 ：
湖北泰晶电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省随州市曾都经济开发区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921464650.6
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02 H03H9/19
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法律状态
2020-09-04 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H03H 9/02
变更事项 : 专利权人
变更前 : 湖北泰晶电子科技股份有限公司
变更后 : 泰晶科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 441300 湖北省随州市曾都经济开发区
变更后 : 441300 湖北省随州市曾都经济开发区
变更事项 : 专利权人
变更前 : 湖北泰晶电子科技股份有限公司
变更后 : 泰晶科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 441300 湖北省随州市曾都经济开发区
变更后 : 441300 湖北省随州市曾都经济开发区
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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