用以改进工艺均匀性的晶片电镀装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开一种晶片电镀装置，其包括：电镀槽，电镀槽中包括阳极；电镀液；以及位于电镀槽顶部且晶片被置于其上的阴极。阴极包括：电连接到晶片边缘的第一部分；从第一部分延伸且电连接到晶片的侧面的第二部分。阴极与晶片的侧面和前边缘的直接接触确保电镀工艺期间晶片上的电场的均匀分布。从而，实现金属膜沉积的均匀厚度。
基本信息
专利标题 ：
用以改进工艺均匀性的晶片电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1807699A
申请号 ：
CN200510136262.1
公开（公告）日 ：
2006-07-26
申请日 ：
2005-12-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
全昶宣
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
李晓舒
优先权 ：
CN200510136262.1
主分类号 ：
C25D7/12
IPC分类号 ：
C25D7/12 H01L21/288 H01L21/445
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/12
半导体
法律状态
2010-08-25 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101006985970
IPC(主分类) : C25D 7/12
专利申请号 : 2005101362621
公开日 : 20060726
号牌文件序号 : 101006985970
IPC(主分类) : C25D 7/12
专利申请号 : 2005101362621
公开日 : 20060726
2008-01-16 ：
实质审查的生效
2006-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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