晶片与钢性物体的焊接工艺
专利申请的视为撤回
摘要
一种压电晶片与钢性物体的焊接工艺，是超声波液位开关的生产工艺，主要是将不锈钢外壳(1)清洗干净后，用加温器加温到600—700℃，并将焊剂(硼砂)熔化后放上银焊片，并使银焊片均匀地熔化在外壳的内底部，经清洗后上焊锡，同时清除压电晶片两极上的污垢，并在两极上焊锡，将外壳凹槽两端面用加温器将焊锡熔化后放上压电晶片(2)，用工具顶住压电晶片使之完全接触，再引出导线即可。
基本信息
专利标题 ：
晶片与钢性物体的焊接工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1084441A
申请号 ：
CN92111562.8
公开（公告）日 ：
1994-03-30
申请日 ：
1992-09-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
章义陈书洗
申请人 ：
瑞安市自动化仪表厂
申请人地址 ：
325200浙江省瑞安市梅头镇
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN92111562.8
主分类号 ：
B23K1/00
IPC分类号 ：
B23K1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
法律状态
1999-09-08 ：
专利申请的视为撤回
1995-12-20 ：
实质审查请求的生效
1994-03-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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